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产品名称：K200全自动装片机
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产品简介：
K200全自动装片机是IC生产过程中用于将管芯粘接到引线框架上的一种自动化设备,是IC生产线上后封装工序必备的关键设备之一。K200在集成电路（IC）的封装中拥有广泛的应用，适用于多种形式的封装，如DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、标准的BGA等。
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产品名称：K512全自动激光打印机
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产品简介：
K512全自动激光打印机应用于半导体封装产品中产品表面打印标记,采用激光打印.适用于StackMagzine的打印方式,该设备拥有打印精度高,速度快,更换产品简易等优点.
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产品名称：K911转塔式测试分选机
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产品简介：
K911主要应用在SOP、SIP、QFN、CSP等封装形式,由工业计算机及运动控制卡控制,集成了视觉成像方向检测系统、高速自行校正定位和转向系统、电性能参数实时检测系统、激光打标系统、视觉成像标识检测系统、编带包装输出系统等系统于一体,速度及稳定性在国内外都是顶尖水平.
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