南通金泰科技有限公司公司创立于2003年，专业研制半导体专用设备。目前本公司主要产品为半导体集成电路的封装和测试专用设备。通过消化吸收国外先进技术并结合国内在生产和应用环节的实际情况，所设计制造的设备已在一些封装企业批量使用，取得了良好的行业口碑。公司拥有...
以尖端技术为核心 以国内为研发基地
以市场为导向 以客户至上为原则
以品质为保证 以建立行业内的世界领先地位为目标
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