南通金泰科技有限公司
公司创立于2003年，专业研制半导体专用设备。目前本公司主要产品为半导体集成电路的封装和测试专用设备。通过消化吸收国外先进技术并结合国内在生产和应用环节的实际情况，所设计制造的设备已在一些封装企业批量使用，取得了良好的行业口碑。公司拥有一支优秀的设计和制造团队，他们具有丰富的半导体行业的各种专业设备的设计和制造方面的经验，熟悉各种半导体封装设备的原理和性能要求。